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      貼附設備
      • 高精度貼附機
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      高精度貼附機

      類別:貼附設備

      簡介:1. 設備功能:標簽、泡棉、導電布、小模塊與玻璃、金屬、半導體表面熱壓貼附。實現自動剝離、CCD自動對位、自動熱壓貼附、軌道自動上下料。 2. 適應產品:標簽、泡棉、導電布、小模塊等貼附組裝。 3. 動作流程 :上料至輸送線,輸送至預壓位,氣缸頂升,真空平臺吸附,上CCD拍照取位,取膜機械手抓取,下CCD拍照補位,機械手下壓貼預壓,機械手上抬,破真空,輸送至本壓位,真空平臺頂起,吸真空,本壓頭下壓,6S后提起,破真空,輸送至下料位。 4. 壓力數顯控制,實時監控 ,壓頭下限位:千分尺調節限位,百分表做為實際數據考慮,對產品做到精確下壓。

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